解决方案
Solutions
1PPM
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边框裁切设备Border cutting equipment
设备功能:冲切边框并剔除废料技术特点:1、切割精度 ≤±0.1mm
2、模具精度 ±0.05mm
3、SG来料厚度 35-100um
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GDL裁切设备GDL cutting equipment
设备功能:将GDL片料或卷料切割成指定尺寸技术特点:1、切割精度 ≤±0.1mm
2、模具精度 ±0.05mm
3、GDL来料厚度 120-280um
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手工五合一设备Manual five-in-one equipment
设备功能:人工重复另一侧的边框上料工作，启动设备完成第二面贴合，将裁切后的边框与CCM进行对位贴合，形成五层膜电极组件技术特点:1、良品率 ≥ 95%（来料和操作原因除外）
2、CCM与边框贴合精度 ≤±0.3mm
3、边框与边框贴合精度 ≤±0.3mm
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GDL点胶GDL dispensing
设备功能:GDL点胶设备用于对裁切完成的阴阳极片料GDL进行点胶，人工上下料，手动触发点胶工作，同时具备路径编写功能。技术特点:1、点胶成型后胶线宽度 ≤2mm
2、点胶位置公差 ≤±0.2mm
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手工七合一设备Manual seven-in-one equipment
设备功能:人工通过工装将涂胶完成的GDL与MEA-5五层膜电极半成品进行对位贴合，后用热压机进行加热固话贴合。技术特点:1、GDL与MEA-5对位精度 ±0.3mm
2、温度精度 ±3℃（工作面）
3、压力精度 ±1%F.S
方案特点
兼容性强，适应柔性化生产
适合小批量人工生产
3~6PPM
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边框裁切设备Frame cutting Machine
设备功能:冲切边框并剔除废料技术特点:1、切割精度：±0.1mm
2、活性区域兼容性：500X300mm（可定制）
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膜电极边框组装设备（五合一）Membrane electrode frame assembly equipment (five in one)
设备功能:CCM与边框卷对卷连续贴合技术特点:1、卷对卷连续贴合，产能350JPH
2、贴合精度高：±0.2mm
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气体扩散层组装设备（七合一）Gas diffusion layer assembly equipment (seven in one)
设备功能:MESGA贴合GDL技术特点:1、高速高精度点胶，点胶精度±0.2mm，对准精度±0.2mm
2、可实现6ppm卷对片贴合
方案特点
生产效率高
可达6ppm及以上
贴合精度高
±0.2mm不含物料偏差
10PPM以上
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膜电极边框组装设备（新五合一）Membrane electrode frame assembly equipment (new five-in-one)
设备功能:CCM与边框卷对卷连续贴合技术特点:1、产能600JPH，在线制框，连续高速飞切插片技术
2、新一代最优姿态纠偏算法，实时计算材料偏差，优化多边分配原则
3、全新PID算法，提升温度控制响应速度和张力控制精度